El Consell Consultiu del Campus d’Alcoi de la Universitat Politècnica de València ha acordat un pla de creixement i especialització que incorporarà 4 nous graus i 3 màsters, l’ampliació de les infraestructures i l’estudi de la posada en marxa d’un parc científic de les Comarques Central. L’objectiu d’aquest pla es reunir i canalitzar l’activitat investigadora per vincular-la a les necessitats de l’empresariat.
Els quatre nous graus que van a impartirse a Alcoi son Enginyeria Tèxtil, interiorisme i moda, Enginyeria Electrònica i Automàtica, Tecnologies de la Nutrició, Estètica i cura personal i Disseny i Tecnologies Creatives.
Per una atra banda, sumant-se als 4 actuals màsters universitaris, s’incorporarán un Màster d’Enginyeria Industrial, un Máster en Computational Engineering and Industrial Mathematics i un altre en Formació del Professorat d’Educació Secundària Obligatòria i Batxillerat, Formació Professional i Ensenyaments d’idiomes.
Aquest plà s’ha presentat amb el suport dels sectors productius de les comarques, i d’una col·laboració amb l’institut AITEX, amb inteció del creixement de les empreses de la zona, evitar el despoblament i la millora de les condicions de vida i de riquesa. A més la universitat asegura que no requeririen de massa inversió en professorat i mitjans tècnics ja que les branques del coneixement són comuns a les ja existents en els graus actuals.
Un parc científic per a les comàrques centrals d’Alacant
D’una altra banda, l’empresariat de les comarques i el consistori han secundat la proposta de creació d’un Centre en Xarxa de la Indústria Sostenible i Intel·ligent (CRIIS) del Campus d’Alcoi de la UPV. Un parc científic que integre el rendiment investigador dels diferents departaments del Campus en sintonia amb els instituts tecnològics de l’àrea i de les empreses.
Totes aquestes propostes seran estudiades i justificades per la UPV per a l’anàlisi de la seua viabilitat. Abans de la finalització del 2022, el Consell Consultiu es tornarà a reunir per a analitzar el progrés de les mateixes.
